振鏡激光焊接是以振鏡掃描控制方式傳送高(gāo)能量激光束的(de)一(yī)種高(gāo)效焊接方法，即激光輻射加熱工件表面，通過調整激光脈沖的(de)寬度、峰值功率和(hé)重複頻率等參數改變激光能量，表面熱量通過熱傳導向內(nèi)部擴散，使工件熔化形成特定的(de)熔池。由于其獨特的(de)優點，已成功應用于微小型零件的(de)焊接。金海創3D激光振鏡焊接，具有功率大、幅面寬、視(shì)覺跟蹤的(de)優勢，具備對钛合金構件等複雜弧面進行激光焊接和(hé)一(yī)次成型的(de)技術能力。
激光深熔焊接一(yī)般采用連續激光光束完成材料的(de)連接，功率密度大于105~107W/cm2時，金屬表面形成較快的(de)焊接速度和(hé)較大的(de)深寬比，并通過“小孔”結構完成能量轉換機制，小孔和(hé)圍繞孔壁的(de)熔融金屬随着前導光束前進速度向前移動，熔融金屬填充小孔移開後留下的(de)空隙并冷凝形成焊縫。
主要應用領域
裝備制造：振鏡激光焊接正在向大功率、智能化轉變，激光拼焊技術在轎車制造中得到廣泛的(de)應用，100微米以下
超薄闆焊接無法實現熔焊，但通過特定的(de)YAG激光焊接得以完成，顯示了激光焊接的(de)廣闊前途。
粉末冶金：粉末冶金材料具有特殊的(de)性能和(hé)制造優點，因此在汽車、飛(fēi)機、工具刃具制造業中正在取代傳統的(de)冶鑄
材料，采用激光焊接可(kě)以提高(gāo)焊接強度以及耐高(gāo)溫性能，解決與其它零件的(de)連接問題。
電子(zǐ)工業：激光焊接熱影響區小、加熱集中迅速、熱應力低(dī)，因而在集成電路和(hé)半導體封裝中顯示出獨特的(de)優越
性，在钼聚焦極與不鏽鋼支持環、快熱陰極燈絲組件等真空器件研制中，激光焊接也得到了應用。
生物醫學(xué)：激光焊接方法與傳統的(de)縫合相比較具有吻合速度快、愈合過程中沒有異物反應、焊接部位被修複組織按
其原生物力學(xué)形狀生長(cháng)的(de)特點，這項技術将在以後的(de)生物醫學(xué)中得以廣泛的(de)應用。
